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常州市奧倫自動化設(shè)備有限公司
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江蘇省常州市金壇開發(fā)區(qū)匯福路3號印花機(jī)器人,臺板印花機(jī),裁片印花機(jī),自動印花機(jī),
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絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工藝簡介 |
日期:2016-5-5 瀏覽次數(shù):3020 |
絲網(wǎng)結(jié)構(gòu) 網(wǎng)版,刮膠,漿料,印刷臺,承印物 漿料體系 銀鋁漿:背面導(dǎo)體,作為背電極,提供可焊性。
鋁漿:背面導(dǎo)體,作為背面電場,收集電流。
銀漿:正面導(dǎo)體,作為正電極,收集電荷。
影響因素 1.印刷壓力的影響 在印刷過程中刮膠要對絲網(wǎng)保持一定的壓力,且這個力必須是適當(dāng)?shù)?。印刷壓力過大,易使網(wǎng)版、刮膠使用壽命降低,使絲網(wǎng)變形,導(dǎo)致印刷圖形失真。印刷壓力過小,易使?jié){料殘留在網(wǎng)孔中,造成虛印和粘網(wǎng)。在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)加大印刷壓力,透墨量會減?。{料濕重減?。?,柵線高度下降,寬度上升。 2.印刷速度的影響 印刷速度的設(shè)定必須兼顧產(chǎn)量和印刷質(zhì)量。對印刷質(zhì)量而言,印刷速度過快,漿料進(jìn)入網(wǎng)孔的時間就短,對網(wǎng)孔的填充性變差,印刷出的柵線平整性受損,易產(chǎn)生葫蘆狀柵線。印刷速度上升,柵線線高上升,線寬下降。印刷速度變慢,下墨量增加,濕重上升。 3.絲網(wǎng)間隙的影響 在其他條件一定的情況下,絲網(wǎng)間隙與濕重大致有如右圖的關(guān)系:最初兩者幾乎呈比例上升,之后絲網(wǎng)間隙加大,濕重降低,最后突然變?yōu)榱?。絲網(wǎng)印刷時使用的是曲線的前半段(即呈比例上升段)。由此可知,絲網(wǎng)間隙加大,下墨量多,濕重增大。絲網(wǎng)間隙過大,易使印刷圖形失真;過小,容易粘網(wǎng)。刮膠硬度的影響刮膠材料一般為聚胺脂或氟化橡膠,硬度60-90A。刮膠硬度越大,印刷的圖形越精確,原圖的重現(xiàn)性越好。因此,正面柵線的印刷就需要選用硬度較高刮膠。刮膠硬度小,其他參數(shù)不變的情況下濕重就大,線高增加,線寬變大。 4.刮膠角度的影響 刮膠角度的調(diào)節(jié)范圍為45-75度。實際的刮膠角度與漿料有關(guān),漿料黏度越高,流動性越差,需要刮膠對漿料向下的壓力越大,刮膠角度接就越小。在印刷壓力作用下,刮膠與絲網(wǎng)摩擦。開始一刷時近似直線,刮膠刃口對絲網(wǎng)的壓力很大,隨著印刷次數(shù)增加,刃口呈圓弧形,作用于絲網(wǎng)單位面積的壓力明顯減小,刮膠刃口處與絲網(wǎng)的實際角度小于45度,易使印刷線條模糊,粘網(wǎng)。在可調(diào)范圍內(nèi),減小刮膠角度,下墨量增加,濕重加大。刮膠刃口鈍,下墨量多,線寬大。 5.漿料黏度的影響 印刷時漿料黏度的變化(觸變性)如右圖所示: 漿料的黏度與流動性呈反比,黏度越低,流動性越大,可在一定程度保證印刷的質(zhì)量。漿料黏度過大,透墨性差,印刷時易產(chǎn)生桔皮、小孔。漿料黏度過小,印刷的圖形易擴(kuò)大(柵線膨脹),產(chǎn)生氣泡、毛邊。 6.紗厚、膜厚的影響 一般情況下,絲網(wǎng)目數(shù)越低,線徑越粗,印刷后的漿料層越高,因此絲網(wǎng)目數(shù)較高時,印刷后漿料層就低一些。對于同目數(shù)的絲網(wǎng),紗厚越厚,透墨量越少。在一定范圍內(nèi),感光膠膜越厚,下墨量越大,印刷的柵線越高。但膜厚增大,易造成感光膠脫落。 7.印刷臺面的影響 印刷臺面的水平度:印刷時電池片被吸附于印刷臺面,若臺面不平,電池片在負(fù)壓下易破裂。一般電池片水平度應(yīng)小于0.02mm。印刷臺面與網(wǎng)版的平行度:決定了印刷漿料的一致性。一般二者平行度應(yīng)小于0.04mm。印刷臺的重復(fù)定位精度:太陽能電池片印刷臺的重復(fù)定位精度需達(dá)到0.01mm。 參數(shù)相互關(guān)系 1.壓力與間距:壓力越大時,間距也大;因為壓力大時,刮刀與網(wǎng)板接觸的地方凸出來也多,間距小的話,硅片承受的壓力加大,碎片的概率會加大。兩個參數(shù)當(dāng)中的一個改變, 另外一個不改, 就可能加大硅片碎的可能性或影響印刷質(zhì)量。 2.印刷速度影響到產(chǎn)能, 同時也影響到印刷到硅片漿料的多少。 印刷參數(shù)的調(diào)整 1.先把印刷速度改小,以方便在調(diào)試時能很好的觀察(如印刷速度為50mm)。 完全松開鎖定螺絲,并保證刮刀和回刮刀左右的固定螺絲未鎖,能自由活動。 2.先設(shè)定印刷間距:印刷間距以漿料能很好的印刷到硅片為宜,無粘片和虛印。( 推薦為:1.5+0.3) 3.在間距定下后,設(shè)定印刷壓力。壓力由小到大慢慢加,加到在印刷時漿料能收干凈就可以。 參數(shù)的調(diào)整 4.在壓力和間距設(shè)定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否則再作微調(diào)。(印刷速度未改) 5.合格后, 慢慢朝下擰鎖定螺絲,在感覺到鎖定螺絲剛碰到東西時,把鎖定螺絲鎖住。這個動作相當(dāng)于找到了一個刮膠下降的一個限位,保證刮刀在壓力加大時不會再下壓。 6.然后加快印刷速度,并測印刷重量,如過大,則減速,過小,則加速。(推薦170mm)。 |